三星、SK海力士评估中微刻蚀机：美国出口管制反噬，亚太半导体供应链迎来重构时刻
据路透社8月5日报道，三星电子与SK海力士正在评估中国中微半导体的刻蚀设备，考虑用于其在华存储工厂，以对冲美国出口管制持续收紧的风险。在VEU资格被撤销、日本先进封装管制落地、存储芯片超级周期并存的背景下，亚太半导体供应链正加速走向“双轨重构”。本文梳理事件脉络，解读中国设备厂商崛起、全球存储贸易景...
#Semiconductor & Casting Cross Analysis
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瑞芯微发布旗舰AIoT SoC RK3688：端侧大模型加速落地，边缘计算市场再迎变局
2026年8月5日，瑞芯微电子正式发布新一代旗舰AIoT处理器RK3688，基于8nm工艺，集成12TOPS自研NPU，支持7B大模型端侧部署。该芯片瞄准智能座舱、机器人、工业视觉等场景，加速端侧AI落地。本文深度解析RK3688性能亮点、市场背景及国产SoC竞争格局，并展望边缘计算行业未来趋势。...
翱捷科技发布6nm 5G RedCap芯片ASR8601，物联网市场迎来强援
2026年7月31日，翱捷科技发布新一代5G RedCap芯片ASR8601，采用6nm工艺，集成基带、射频等完整方案，瞄准智能穿戴、工业物联网等低功耗场景。本文分析该芯片的技术特点、市场定位，以及5G RedCap赛道在亚太地区的竞争格局，探讨其对中国乃至亚太半导体设计产业的意义。...
国产智能座舱芯片放量：芯驰科技X9H Pro量产，汽车半导体供应链加速重构
2026年7月，国内车规级芯片设计公司芯驰科技宣布新一代智能座舱芯片X9H Pro正式量产，并获多家头部车企订单。该芯片采用7nm制程，算力较上代提升3倍，标志着国产高端汽车芯片从设计到量产能力迈上新台阶。本文深入分析芯驰科技量产背后的技术突破、代工合作及供应链布局，并解读国产汽车半导体替代进程加速...
印度AI芯片设计公司InCore成功流片5G基站SoC，亚太定制化芯片需求激增
印度半导体设计公司InCore Semiconductors今日宣布成功流片一款面向5G基站的AI加速SoC芯片，标志着印度在高端芯片定制设计领域取得重大突破。本文深入分析这一事件对亚太半导体设计服务市场的影响，以及投资者如何把握定制化芯片（ASIC）浪潮。...
