半导体设备精密铸造件贸易激增 亚太供应链重构新格局
2026年上半年全球半导体设备零部件贸易数据揭示,精密铸造件成为产业链新宠。受芯片扩产和先进制程驱动,亚太铸造企业迎来订单潮,但同时也面临环保与产能升级挑战。本文深度解析这一隐形供应链的崛起与未来趋势。...
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2026年7月31日,翱捷科技发布新一代5G RedCap芯片ASR8601,采用6nm工艺,集成基带、射频等完整方案,瞄准智能穿戴、工业物联网等低功耗场景。本文分析该芯片的技术特点、市场定位,以及5G RedCap赛道在亚太地区的竞争格局,探讨其对中国乃至亚太半导体设计产业的意义。...
2026年7月,国内车规级芯片设计公司芯驰科技宣布新一代智能座舱芯片X9H Pro正式量产,并获多家头部车企订单。该芯片采用7nm制程,算力较上代提升3倍,标志着国产高端汽车芯片从设计到量产能力迈上新台阶。本文深入分析芯驰科技量产背后的技术突破、代工合作及供应链布局,并解读国产汽车半导体替代进程加速...
日本先进半导体设计公司Rapidus获得日本政府追加1200亿日元补贴,用于加速2nm工艺芯片设计及量产。此举将强化日本在尖端半导体设计领域的竞争力,并带动亚洲半导体设计生态发展。...
印度半导体设计公司InCore Semiconductors今日宣布成功流片一款面向5G基站的AI加速SoC芯片,标志着印度在高端芯片定制设计领域取得重大突破。本文深入分析这一事件对亚太半导体设计服务市场的影响,以及投资者如何把握定制化芯片(ASIC)浪潮。...