亚太铸造供应链金融破局:区块链平台上线缓解中小企业资金压力
2026年8月1日,新加坡金融科技公司联合多家铸造协会推出基于区块链的供应链金融平台,首期授信50亿美元。亚太铸造业中小企业占比超70%,融资难问题突出,该平台通过智能合约确权应收账款,有望将融资成本降低30%。行业预计2030年市场规模达500亿美元,推动铸造业数字化转型。...
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2026年7月,国内车规级芯片设计公司芯驰科技宣布新一代智能座舱芯片X9H Pro正式量产,并获多家头部车企订单。该芯片采用7nm制程,算力较上代提升3倍,标志着国产高端汽车芯片从设计到量产能力迈上新台阶。本文深入分析芯驰科技量产背后的技术突破、代工合作及供应链布局,并解读国产汽车半导体替代进程加速...
日本先进半导体设计公司Rapidus获得日本政府追加1200亿日元补贴,用于加速2nm工艺芯片设计及量产。此举将强化日本在尖端半导体设计领域的竞争力,并带动亚洲半导体设计生态发展。...
2026年7月30日,日本铸造株式会社宣布在越南投资新建铝合金铸件工厂,年产能5万吨,主要服务于东南亚汽车与电子产业。此举是亚太铸造产能向东南亚转移的缩影,受汽车轻量化及电动车需求驱动,区域铸造市场格局正加速重构。...
印度半导体设计公司InCore Semiconductors今日宣布成功流片一款面向5G基站的AI加速SoC芯片,标志着印度在高端芯片定制设计领域取得重大突破。本文深入分析这一事件对亚太半导体设计服务市场的影响,以及投资者如何把握定制化芯片(ASIC)浪潮。...
2026年7月29日,宝马集团宣布与两家亚太顶级铸造企业签署长期战略协议,共同开发下一代一体化压铸技术,用于电动车底盘和车身结构件。此举标志着汽车轻量化进入新阶段,亚太铸造市场迎来百亿美元级需求爆发。本文深度解析合作细节、技术突破及对区域供应链的影响。...