2026年7月26日，新加坡——亚洲半导体设计领域再传重磅消息。总部位于新加坡的定制SoC设计公司BoldBrain今日宣布完成1.2亿美元C轮融资，由红杉资本东南亚和淡马锡联合领投，现有投资者高通风险投资也参与跟投。该笔融资将用于加速其基于RISC-V架构的边缘AI SoC系列产品的量产与全球市场拓展。
RISC-V SoC：从物联网到边缘AI的进阶
BoldBrain成立于2021年，主要业务为提供从架构设计到流片的定制化SoC设计服务，尤其专注于低功耗、高性能的RISC-V处理器内核。公司创始人兼CEO李伟明表示，此次融资后将推出旗舰产品“BrainCore 3000”，这是一款面向智能安防、工业视觉和自动驾驶边缘计算的RISC-V SoC，采用12nm FinFET工艺，集成了512个自定义AI加速单元和双核RISC-V 64位处理器，推理性能可达32 TOPS。
“亚洲尤其是东南亚正成为RISC-V生态发展的热土。我们不仅设计芯片，更提供完整的软件工具链和参考设计，帮助客户快速落地AI产品。”李伟明在融资发布会上说。据公司透露，BrainCore 3000已获得来自智慧城市项目、机器人厂商等超过10家客户的预订合同，预计2027年第一季度实现量产。
市场看好定制化SoC需求
近年来，随着AI应用场景碎片化，通用处理器已难以满足所有需求，定制化SoC（ASIC）市场快速扩张。据IC Insights预测，2026年全球定制SoC市场规模将超过250亿美元，其中AI相关应用占比超40%。BoldBrain的融资正是这一趋势的缩影。淡马锡投资总监陈嘉敏评论道：“BoldBrain在RISC-V领域的深厚积累和快速商业化的能力，使其有望成为亚太地区的Design Service领军企业。”
与此同时，中国市场也传来喜讯。上海半导体设计公司芯启源（XinQiYuan）在7月25日正式推出新一代DPU（数据处理单元）芯片“源泽1号”，该芯片基于自研架构，融合了RISC-V控制核与数据加速引擎，主要面向数据中心和云计算场景。芯启源创始人王明表示：“DPU是CPU和GPU之外云计算的第三支柱，我们希望通过自主可控的设计，为国内云厂商提供高性能方案。”
亚洲设计公司全球竞争力提升
亚洲半导体设计公司近年来在全球产业链中的地位持续上升。从传统的台湾联发科、韩国三星LSI，到新兴的中国大陆、东南亚设计服务公司，区域创新活力充沛。根据《OceanRing亚洲半导体设计公司报告》，2025年亚洲设计公司占据全球芯片设计营收的48%，其中AI相关芯片设计增速超过60%。
- 设计服务化趋势： 越来越多的亚洲公司从单一芯片销售转向提供“芯片+算法+软件”整体解决方案，BoldBrain的Turnkey模式即为典型。
- RISC-V生态崛起： 开源指令集架构RISC-V因其可定制性和成本优势，受到亚洲设计公司青睐。中国、新加坡、印度等国家的RISC-V基金会成员数量激增。
- 地缘政治驱动： 受出口管制影响，中国及东南亚企业加速自主研发，推动本土设计能力提升，同时也为区域设计服务公司带来大量订单。
未来展望：差异化竞争与产能挑战
尽管前景光明，亚洲半导体设计公司仍面临挑战。先进制程产能紧张，尤其是7nm以下工艺主要由台积电和三星掌控，设计公司需提前锁定产能。此外，人才短缺也是制约因素。BoldBrain计划将融资中的一部分用于在新加坡和印度建立研发中心，吸引顶尖芯片设计人才。
分析师指出，未来五年是亚洲设计公司发展的关键窗口期。谁能率先实现RISC-V在AI、IoT等大规模市场的落地，谁就能在下一轮芯片格局中占据制高点。随着BoldBrain和芯启源等公司的突破，亚洲半导体设计正在从“制造跟随”转向“设计引领”。
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